產(chǎn)品簡介：

TLSR8266是泰凌開發(fā)的完全與標(biāo)準(zhǔn)兼容的BLE SoC，可以實(shí)現(xiàn)與藍(lán)牙智慧連接（Bluetooth Smart Ready）手機(jī)、平板電腦、筆記本之間的便利連接。TLSR8266支持slave和mater模式操作，包括廣播、加密、連接更新與通道映射更新。 TLSR8266可提供高集成度、超低功耗的應(yīng)用功能，在單片芯片上集成了強(qiáng)大的32位MCU，BLE/2.4G射頻收發(fā)器，16KB SRAM， 512KB內(nèi)部FLASH，14位帶PGA的ADC，6通道PWM，3個(gè)正交解碼器，硬件按鍵掃描模塊（Keyscan），豐富的GPIO接口，多級(jí)電源管理模塊以及藍(lán)牙低功耗（BLE）應(yīng)用開發(fā)所需的幾乎所有的外設(shè)。 該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，完全不含鉛。

產(chǎn)品特性： 

—單芯片方案

■ 32位高性能MCU，時(shí)鐘速度可高達(dá)48MHz

■ 程序存儲(chǔ)器：512KB FLASH

■ 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：16KB SRAM

■ 12M/16MHz&32.768KHz晶振，32KHz/32MHz嵌入RC振蕩器

■ 豐富的IO接口：

◇ 根據(jù)不同的封裝，有多達(dá)35/20個(gè)GPIO

◇ DMIC（數(shù)字Mic）

◇ AMIC（模擬Mic）

◇ 單聲道音頻輸出

◇ SPI

◇ I2C

◇ UART，帶硬件流控制

◇ USB

◇ 調(diào)試接口

■ 多達(dá)6通道PWM

■ 傳感器：

◇ 帶PGA的14位ADC

◇ 溫度傳感器

■ 3個(gè)正交解碼器

■ 工作溫度：

◇ ET版本：-40℃~+85℃溫度范圍

◇ AT版本：-40℃~+125℃溫度范圍

■ 封裝

◇ TLSR8266F512ET48/TLSR8266F512AT48, 48-管腳 QFN 7×7mm

◇ TLSR8266F512ET32/TLSR8266F512AT32, 32-管腳 QFN 5×5mm

—RF特性

■ 內(nèi)嵌BLE/2.4GHz RF收發(fā)器

■ 符合藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)，支持1Mbps和2.4GHz 2Mbps速率模式

■ -92dBm BT4.0 Rx靈敏度

■ RF鏈路數(shù)據(jù)速率可達(dá)2Mbps

■ Tx輸出功率：+7dBm

■ 單管腳天線接口

■ RSSI監(jiān)控

—電源管理模塊特性

■ 嵌入LDO

■ 電池監(jiān)控：支持低電池電壓檢測

■ 工作電壓：1.9V~3.6V

■ 多級(jí)電源管理，使功耗降至最低：

◇ Rx/Tx模式電流：13mA

◇ Suspend模式電流：20uA（IO喚醒）/22uA（Timer喚醒）

◇ 深度睡眠模式電流：0.7uA

典型應(yīng)用：

智能手機(jī)配件、PC與平板電腦外設(shè)，包括鼠標(biāo)、鍵盤、遙控與3D眼鏡、無線麥克風(fēng)、健康監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)與健身跟蹤、可穿戴設(shè)備

開發(fā)工具：

泰凌提供了一整套開發(fā)工具，用于BLE解決方案，包括開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)，軟件開發(fā)包等。這些工具能夠方便工程師進(jìn)行評(píng)估、原型產(chǎn)品開發(fā)和固件開發(fā)。

產(chǎn)品簡介：

TLSR8269是泰凌開發(fā)的BLE + IEEE802.15.4多無線標(biāo)準(zhǔn)芯片，在單顆芯片上集成了2.4GHz 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)所需的所有特性和功能。

TLSR8269支持包括Bluetooth Smart (BLE4.0和BLE4.2)、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、Zigbee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz專有協(xié)議在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。該芯片甚至支持硬件OTA空中固件升級(jí)和多重啟動(dòng)程序切換，便于產(chǎn)品功能的推出與升級(jí)。TLSR8269還可以“并行”運(yùn)行多種標(biāo)準(zhǔn)，例如，BLE和RF4CE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議棧。

TLSR8269在單片芯片上集成了功能強(qiáng)大的32位MCU，先進(jìn)的BLE/802.15.4/2.4G射頻收發(fā)器，32KB片上SRAM，512KB內(nèi)部Flash，一個(gè)14位帶PGA的ADC，模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸入，六通道PWM（2通道IR），一個(gè)正交解碼器，豐富靈活的I/O接口，多級(jí)電源管理模塊，以及其它物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與人機(jī)接口設(shè)備（HID）應(yīng)用開發(fā)所需的外圍模塊。

TLSR8269符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，完全不含鉛。

產(chǎn)品特性：

—單芯片方案

◆ 32位高性能MCU，時(shí)鐘速度可高達(dá)48MHz

◆程序存儲(chǔ)器：512KB Flash

◆數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：32KBSRAM

◆時(shí)鐘：12M/16MHz &32.768KHz晶振，32KHz/32MHz內(nèi)嵌RC振蕩器

◆豐富的I/O接口

◇針對(duì)不同的封裝，支持多達(dá)36/21個(gè)GPIO

◇DMIC（數(shù)字麥克風(fēng)）

◇AMIC（模擬麥克風(fēng)）

◇單聲道音頻輸出

◇SPI

◇I2C

◇USB

◇調(diào)試接口

◇UART，帶硬件流控制

◆支持6通道PWM輸出，2通道IR

◆傳感器：

◇14位ADC，帶PGA

◇溫度傳感器

◆內(nèi)嵌1個(gè)正交解碼器（QDEC）

◆內(nèi)嵌硬件AES

◆兼容USB2.0全速模式

◆工作溫度范圍：-40℃~+85℃

◆單顆芯片上支持所有2.4GHz物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，包括：BLE，BLE Mesh，Zigbee，RF4CE， Homekit，6LowPAN，Thread和2.4GHz專有標(biāo)準(zhǔn)，無需外部DSP。

◆封裝：

◇TLSR8269F512ET48，48-管腳 QFN 7×7mm

◇TLSR8269F512ET32，32-管腳QFN 5×5mm

—領(lǐng)先的射頻特性

◆內(nèi)嵌BLE/802.15.4/2.4G射頻收發(fā)器，工作于2.4GHz ISM頻帶

◆符合藍(lán)牙4.2規(guī)范，1Mbps與2Mbps LE增強(qiáng)型FIPD版本

◆符合IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，250Kbps數(shù)據(jù)速率

◆2.4GHz專有2Mbps模式，支持自適應(yīng)跳頻功能

◆Rx靈敏度：-92dBm@BLE 1Mbps，-97dBm@ IEEE802.15.4 250Kbps，-88dBm @ 2.4G 專有2Mbps模式

◆Tx輸出功率：+7dBm

◆單管腳天線接口

◆RSSI監(jiān)控

—電源管理模塊特性

◆內(nèi)嵌LDO

◆電池監(jiān)控：支持電池低電壓檢測

◆工作電壓：1.9V~3.6V

◆多級(jí)電源管理，使功耗降至最低

◇Rx模式：12mA

◇Tx模式：15mA

◇Suspend模式電流：10uA (IO喚醒), 12uA (Timer喚醒)

◇深度睡眠模式電流： 2uA

—Flash特性

◆共512KB (4Mbits)

◆架構(gòu)靈活：每個(gè)Sector為4KB，每個(gè)Block為64KB/32KB，每個(gè)可編程頁（Page）最多可以有256字節(jié)

◆支持全部或部分內(nèi)容寫保護(hù)

◆支持多達(dá)100,000次編程/擦除

◆數(shù)據(jù)一般可以保存20年

—Zigbee RF4CE特性

◆基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)認(rèn)證的RF4CE平臺(tái)，支援ZRC1.1/ZRC2.0和MSO profile

◆提供安全密鑰產(chǎn)生機(jī)制

◆支持簡單易用的設(shè)備配對(duì)機(jī)制

◆只有經(jīng)過授權(quán)的設(shè)備能夠進(jìn)行通信

◆支持多種省電模式

◆泰凌擴(kuò)展的音頻profile，支持基于語音命令的搜索

—6LoWPAN和Thread特性

◆支持6LowPAN，IPv6和DHCPv6

◆支持UDP和DTLS

◆支持線程安全與委托

◆支持250個(gè)（或更多）節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)

—泰凌專有BLE Mesh特性

◆支持Mesh網(wǎng)絡(luò)靈活控制，如多對(duì)1，多對(duì)多

◆支持超過200個(gè)節(jié)點(diǎn)無延遲開關(guān)控制

◆支持超過200個(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)狀態(tài)更新

◆支持Mesh網(wǎng)絡(luò)的安全控制和擴(kuò)展

◆同時(shí)可以控制8/16個(gè)分組

◆可支持128/256個(gè)節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)

◆支持低延遲多跳中繼網(wǎng)絡(luò)（如4跳），單跳延遲小于15ms

◆射頻信道使用靈活，支持BLE廣播信道和數(shù)據(jù)通道，抗干擾性強(qiáng)

典型應(yīng)用：

智能手機(jī)/平板電腦配件、射頻遙控、運(yùn)動(dòng)健身跟蹤、可穿戴設(shè)備、無線控制玩具、智能照明，智能家居設(shè)備、住宅/樓宇自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、智能物流/運(yùn)輸/城市、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、 醫(yī)療保健

開發(fā)工具：

泰凌提供了一整套開發(fā)工具，用于BLE + IEEE802.15.4無線多標(biāo)準(zhǔn)解決方案，包括協(xié)議棧參考代碼、開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)，軟件開發(fā)包等。這些工具能夠方便工程師進(jìn)行評(píng)估、原型產(chǎn)品開發(fā)和固件開發(fā)。

產(chǎn)品簡介：

TLSR8263是泰凌開發(fā)的超低成本BLE+2.4G雙模式芯片，完全與標(biāo)準(zhǔn)兼容，可以實(shí)現(xiàn)與藍(lán)牙智慧連接（Bluetooth Smart Ready）手機(jī)、平板電腦、筆記本之間的便利連接。該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，完全不含鉛。        TLSR8263提供了低功耗、低成本的藍(lán)牙智能應(yīng)用能力，在單片芯片上集成了功能強(qiáng)大的32位MCU，先進(jìn)的BLE/2.4G射頻收發(fā)器，16KB片上OTP，6KB片上SRAM，一個(gè)10位ADC，一個(gè)正交解碼器，四通道PWM，豐富的I/O接口，以及其它藍(lán)牙低功耗應(yīng)用開發(fā)所需的外圍模塊?；诟呒啥鹊腡LSR8263，僅需極少的外部元器件就可以滿足客戶超低成本的需求。

產(chǎn)品特性：

—單芯片方案

◆ 32位高性能MCU，時(shí)鐘速度可高達(dá)48MHz

◆ 程序存儲(chǔ)器：16KB片上OTP

◆ 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：6KB片上SRAM

◆ 時(shí)鐘：16/12MHz晶振，32KHz/32MHz內(nèi)嵌RC振蕩器

◆ 多達(dá)14/9個(gè)GPIO，可配置內(nèi)部上拉/下拉電阻

◆ 調(diào)試接口：SWS

◆ 支持I2C Slave和MSPI接口

◆ 內(nèi)嵌一個(gè)SAR ADC：多達(dá)10位分辨率，4個(gè)輸入通道

◆ 內(nèi)嵌一個(gè)正交解碼器（QDEC）

◆ 支持4通道PWM輸出

◆ 內(nèi)嵌3個(gè)通用32位定時(shí)器Timer0~Timer2

◆ Timer2可編程為看門狗

◆ Suspend模式或深度睡眠模式下，支持1個(gè)低頻32K定時(shí)器LTIMER

◆ 工作溫度：-40℃~+85℃工業(yè)級(jí)溫度范圍

◆ 封裝：

 ◇ TLSR8263ET24, 24管腳QFN 4×4 mm

 ◇ TLSR8263ES16, 16管腳TSSOP16 4.96X6.4 mm

—領(lǐng)先的射頻特性

◆ 內(nèi)嵌BLE/2.4GHz射頻收發(fā)器，工作于2.4GHz ISM頻帶

◆ 支持自適應(yīng)跳頻

◆ 符合藍(lán)牙4.0規(guī)范，1Mbps數(shù)據(jù)速率

◆ Rx靈敏度：-94dBm（1Mbps模式）

◆ Tx輸出功率高達(dá)+6dBm

◆ 自動(dòng)應(yīng)答與重傳

◆ 單管腳天線接口

◆ RSSI監(jiān)控

—電源管理模塊特性

◆ 工作電壓：1.9V~3.6V

◆ 內(nèi)嵌電池低電壓檢測

◆ 多級(jí)電源管理，使功耗降至最低

◆ 低功耗：

◇ 連續(xù)Tx發(fā)送：平均電流15mA

◇ 連續(xù)Rx接收：平均電流12mA

◇ Suspend模式電流：10uA

◇ 深度睡眠模式電流： 0.7uA

典型應(yīng)用：

—  Beacon

—  防丟Find Me

—  自拍快門Selfie Shutter

開發(fā)工具：

泰凌提供了一整套開發(fā)工具，用于BLE解決方案，包括開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)，軟件開發(fā)包等。這些工具能夠方便工程師進(jìn)行評(píng)估、原型產(chǎn)品開發(fā)和固件開發(fā)。